6(a)

鉛作為合金元素，用于加工目的的鋼和鍍鋅鋼中鉛含量最高為0.35%（質量比）

截至授權指令生效后12個月。

6(a)-I

鉛作為合金元素，用于加工目的的鋼中鉛含量最高為0.35%（質量比）*

所有類別，截止至2026年12月31日。

6(a)-II

鉛作為合金元素，用于批量熱浸鍍鋅鋼部件中鉛含量最高為0.2%（質量比）*

所有類別，截止至2026年12月31日。

6(b)

鉛作為合金元素，用于鋁中鉛含量最高為0.4%（質量比）

截至授權指令生效后12個月。

6(b)-I

鉛作為合金元素，用于鋁中鉛含量最高為0.4%（質量比），前提是該合金元素來自回收的含鉛鋁廢料*

第1-7類、第10類，截止授權指令生效后12個月。

第9類工業監控和控制儀器和第11類，截止2026年12月31日。

6(b)-II

鉛作為合金元素，用于加工目的的鋁中鉛含量最高為0.4%（質量比）*

第1-7類、第10類，截止授權指令生效后18個月。

第9類（工業監測和控制儀器）和第11類，截至2026年12月31日。*

6(b)-III

鉛作為合金元素，用于鋁鑄造合金中鉛含量最高為0.3%（質量比），前提是該合金元素來自回收的含鉛鋁廢料*

第1-8類、第9類（工業監控和控制儀器除外）和第10類，截至2026年12月31日。

6(c)

鉛含量最高為4%（質量比）的銅合金*

截至2026年12月31日。

7(a)

高熔點焊料中的鉛（即含鉛量為85%或以上的鉛基合金）

適用于所有類別（本附件第24條涵蓋的申請除外），截至2026年12月31日。

7(a)-I

高熔點焊料中的鉛（即含鉛量為85%或以上的鉛基合金），用于半導體封裝中的內部互連，以附著芯片或其他組件，以及與芯片一起使用的組件，適用于穩態或瞬態/脈沖電流為0.1A或更大，或阻斷電壓超過10V，或芯片邊緣尺寸大于0.3mm x 0.3mm的情況。

適用于所有類別（本附件第24條涵蓋的申請除外），截至2027年12月31日。

7(a)-II

高熔點焊料（即鉛含量為85%或以上的鉛基合金）中的鉛，用于電氣和電子元件中芯片粘接的整體（即內部和外部）連接，如果滿足以下所有條件：

- 固化/燒結芯片粘接材料的熱導率>35W/(m*K)，

- 固化/燒結芯片粘接材料的電導率>4.7ms/m，

- 固相線熔化溫度高于260°C。

適用于所有類別（本附件第24條涵蓋的申請除外），截至2027年12月31日。

7(a)-III

制造元件時，高熔點焊料（即鉛含量為85%或以上的鉛基合金）中的鉛，用于制造元件的第一級焊點（內部或整體連接-即內部和外部），以便隨后使用次級焊料將電子元件安裝到子組件（即模塊、子電路板、基板或點對點焊接）上時不會使第一級焊料回流。本子條目不包括芯片連接應用和密封。

適用于所有類別（本附件第24條涵蓋的申請除外），截至2027年12月31日。

7(a)-IV

高熔點焊料中的鉛（即鉛含量為85%或以上的鉛基合金），用于將元器件連接到印刷電路板或引線框架的二級焊點：

- 用于連接陶瓷球柵陣列（BGA）的焊球，

- 高溫塑料包覆成型件（>220°C）中的鉛。

適用于所有類別（本附件第24條涵蓋的申請除外），截至2027年12月31日。

7(a)-V

高熔點焊料（即鉛含量為85%或以上的鉛基合金）中的鉛，作為以下部件之間的密封材料：

- 陶瓷封裝或插頭與金屬外殼之間，

- 元件端子與內部子部件之間。

適用于所有類別（本附件第24條涵蓋的申請除外），截至2027年12月31日。

7(a)-VI

高熔點型焊料（即含鉛量為85%或以上的鉛基合金）中的鉛，用于在紅外加熱白熾反射燈、高強度放電燈或烤箱燈中建立燈組件之間的電氣連接。

適用于所有類別（本附件第24條涵蓋的申請除外），截至2027年12月31日。

7(a)-VII

高熔點焊料中的鉛（即鉛含量為85%或以上的鉛基合金），用于峰值工作溫度超過200°C的音頻傳感器。

適用于所有類別（本附件第24條涵蓋的申請除外），截至2027年12月31日。

7(c)-I

電氣和電子元件中含有鉛的玻璃或陶瓷（電容器中的介電陶瓷除外）（例如壓電設備）或玻璃或陶瓷基體化合物

適用于所有類別，截至2026年12月31日。

7(c)-II

額定電壓為125VAC或250VDC或更高的電容器中介電陶瓷中的鉛，第7(c)-I或7(c)-IV條涵蓋的應用除外

適用于所有類別，截至2027年12月31日。

7(c)-V

電氣和電子元件，在玻璃或玻璃基質化合物中含有鉛，可實現以下任一功能：

- 用于高壓二極管玻璃珠和基于鉛鋅硼酸鹽或鉛硅硼酸鹽玻璃體的晶圓玻璃層的保護和電絕緣；

- 用于陶瓷、金屬和/或玻璃部件之間的密封；

- 用于工藝參數窗口內<500°C的粘合目的，粘度為1013.3dPas（“玻璃化轉變溫度”）；

- 用作電阻材料（如墨水），電阻率范圍為1歐姆/平方至1兆歐姆/平方，不包括微調電位器；

- 用于微通道板（MCP）、通道電子倍增器（CEM）和電阻玻璃產品（RGP）的化學改性玻璃表面。

適用于所有類別，截至2027年12月31日。

7(c)-VI

電氣和電子元件中含有滿足以下任何功能的陶瓷中的鉛（不包括本附件第7(c)-II、7(c)-III和7(c)-IV條以及附件IV第14條所涵蓋的項目）：

- 用于壓電鋯鈦酸鉛（PZT）陶瓷；

- 用于提供具有正溫度系數（PTC）的陶瓷。

適用于所有類別，截至2027年12月31日。